真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，分類有兩個大種類： 蒸發沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。

需要鍍膜的被稱為基片，鍍的材料被稱為靶材。 基片與靶材同在真空腔中。

一、蒸發沉積鍍膜

一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。厚度均勻性主要取決于：

1、基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表面溫度

3、蒸發功率，速率

4、真空度

5、鍍膜時間，厚度大小

組分均勻性：

蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。晶向均勻性：

1、晶格匹配度

2、基片溫度

3、蒸發速率

二、濺射沉積鍍膜

可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且沉積在基片表面，經歷成膜過程，然后形成薄膜。

濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數之一。

濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差（因為是脈沖濺射），晶向（外沿）生長的控制也比較一般。

三、鍍膜產品的光學檢測

鍍膜產品的光學檢測可以根據產品的需求，運用真空鍍膜在線測試儀進行在線檢測和控制。